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中国芯片巨头崛起,仅次高通跻身全球第二,背后有华为“撑腰”

虽然如今的华为海思已经声名远扬,成为国产芯片巨头的典范,但在海思的背后却有着鲜为人知的曲折往事。

在2001年到2002年之间,华为在小灵通和CDMA上一败再败,直到将战场转移至海外市场,华为才摆脱生存危机。冲出重围的华为也开始进军新领域,2004年,华为成立全资子公司——海思半导体,主营手机芯片。

在山寨机横行的2006年,联发科推出GSM Turnkey solution方案,可以让硬件软件全解决,这也让山寨的GSM功能机迅速崛起,联发科在市场上更是风光无限。海思也决定借鉴联发科,启动GSM智能手机TURNKEY解决方案的研发。

中国芯片巨头崛起,仅次高通跻身全球第二,背后有华为“撑腰”

2009年,海思如期推出低端智能手机的TURNKEY解决方案,并将其用于Windows mobile操作系统。但由于开发的K3V1应用处理器芯片先天不足,Windows mobile系统也落后不少,海思手机芯片的第一炮成“哑炮”,“海思芯”的山寨机也迅速灰飞烟灭。

在山穷水尽时,海思终于意思到联发科的模式不可复制,倘若自己的终端产品不用自己的芯片,海思芯片在市场上将难以生存。因此,海思移动终端的商业模式自此彻底改变,而巴龙芯片则成功开了“第一炮”。

2010年,用于数据卡、做基带处理的巴龙芯片流片成功。这也证明了将数据卡芯片作为切入移动终端芯片第一步非常合适。在巴龙基带成功后,华为又开始马不停蹄的研发AP应用处理器芯片,2012年,K3V2正式问世。

与K3V1不同的是,K3V2采用ARM架构,并且支持安卓系统。而且,K3V2还号称全球最小的 ARM A9架构处理器。尽管K3V2比同时期的高通骁龙仍然差得远,但已经算是麒麟芯片中较成熟的产品。

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